Unsere Preise für die Rework-Systeme erhalten Sie auf Anfrage, da jede Maschine individuel konfiguriert wird.
Fragen Sie uns jetzt per E-Mail: mail@elblinger-elektronik.de oder telefonisch unter: 05341 82121 und Sie erhalten ein persönliches Angebot.
Automatisch: automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen
Baugruppenreparatur neu definiert – automatisch, flexibel und prozesssicher!
Technische Highlights:
- Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf
- Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W
- Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung
- Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm)
- Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft
- Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Automatischer Reparaturprozess:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge.
| Gewicht | 60 kg |
|---|---|
| Abmessungen (B x T x H) in mm | 850 x 660 x 620 |
| Antistatische Ausführung | Ja |
| Nennleistung | 3.200 W |
| Nennspannung in V AC | 230 |
| Druckluftanschluss | 6-10 bar (ölfrei), 1/4 Zoll Schnellkupplung |
| Luftmenge Kühlung | ca. 65 l/min (@ 6 bar) |
| Oberheizung | Hybrid-Strahler (2 x 400 W), 60 x 60 mm |
| Untenheizung | IR-Strahler (3 x 800 W), 380 x 250 mm |
| Leiterplattengröße in mm | bis 390 x 300 mm (+x) bis 535 x 300 mm (+x) (0HR600/2L) |
| Bauteilgröße in mm | von 1 x 1 bis 50 x 50 mm |
| Bedienung | Windows-PC |
| Prüfzeichen | CE |
| Option | Reflow-Prozesskamera: 10 MP CMOS USB-Farbkamera, 25 mm Brennweite; Beleuchtung: 2x LED Punktlicht, regelbar |
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