Unsere Preise für die Rework-Systeme erhalten Sie auf Anfrage, da jede Maschine individuel konfiguriert wird.
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Rework von elektronischen Standardbaugruppen mit dem HR500 Rework-System
Rework von elektronischen Standardbaugruppen
Technische Highlights:
- 900 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement
- Vollflächige 1.600 W IR-Untenheizung
- Hochauflösende Kameras für Platzierung und Prozessbeobachtung
- Ergonomisch optimale Systembedienung
- Moderne, benutzerfreundliche Bediensoftware
Automatischer Reparaturprozess:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge.
| Gewicht | 60 kg |
|---|---|
| Abmessungen (B x T x H) in mm | 655 x 645 x 710 |
| Antistatische Ausführung | Ja |
| Nennleistung | 2.500 W |
| Nennspannung in V AC | 220 V – 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A |
| Oberheizung | Hybridstrahler 900 W, 70 x 70 mm |
| Untenheizung | IR-Strahler (2x 800 W), 270 x 270 mm |
| Messkanäle | 2x K-Typ |
| Positionslaser | Klasse II |
| Leiterplattengröße in mm | bis 380 x 300 mm (+x) |
| Bauteilgröße in mm | von 1 x 1 bis 50 x 50 mm |
| Platzierkamera oben | 5 MP GigE Farbkamera, Sichtfeld 50 x 50 mm |
| Arbeitsabstand (typisch) | 60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung |
| Prüfzeichen | CE |
| Bedienung | HRSoft 2 – geeignet für Windows 8 und Windows 10 |
| Option | Reflow Prozess Kamera: 10 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar |
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