Unsere Preise für die Rework-Systeme erhalten Sie auf Anfrage, da jede Maschine individuel konfiguriert wird.
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Visuell führend: geführtes Rework mit hochleistungs Optiksystem und flexibler Heiztechnik
Flexibles, leistungsstarkes Hybrid Rework System
Geführtes Rework!
- Hocheffiziente 1.800 W Hybrid-Obenheizung
- Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W)
- Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung
- Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung
- Enhanced Visual Assistant (EVA)
- Computer unterstützte Bauteilplatzierung
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Reparatur mit höchster Präzision:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge.
| Gewicht | 80 kg |
|---|---|
| Abmessungen (B x T x H) in mm | 573 x 765 x 545/747 (Heizkopf unten/oben) |
| Antistatische Ausführung | Ja |
| Nennleistung | 4.200 W |
| Nennspannung in V AC | 230 |
| Oberheizung | Hybrid-Strahler (900 + 900 W), 70 x 70 mm |
| Untenheizung | IR-Strahler (3 x 800 W), 390 x 270 mm |
| Leiterplattengröße in mm | bis 400 x 300 mm (+x) bis 520 x 360 mm (+x) (0HR550L) |
| Bauteilgröße in mm | von 01005 bis 70 x 70 |
| Bedienung | Windows-PC |
| Prüfzeichen | CE |
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