Unsere Preise für die Rework-Systeme erhalten Sie auf Anfrage, da jede Maschine individuel konfiguriert wird.
Fragen Sie uns jetzt per E-Mail: mail@elblinger-elektronik.de oder telefonisch unter: 05341 82121 und Sie erhalten ein persönliches Angebot.
HR 600/3P Hochpräzises Rework von „Fine pitch“- und Chip-Bauteilen
Technische Highlights:
- Hochgenaues Achssystem (X, Y, Z) und hochauflösende Kameras
- Automatisierte Bauteilplatzierung sowie Löt- und Entlötprozesse
- Hybridheizkopf mit zwei Heizzonen
- Großflächige, leistungsstarke IR-Untenheizung in drei Zonen
- Berührungslose Temperaturmessung mit digitalem Sensor
- Drei K-Typ-Thermoelement-Eingänge für Accu-TC-Sensor
- Effektive Baugruppenkühlung mit Druckluft
Automatischer Reparaturprozess:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 01005 Bauteilgröße.