Unsere Preise für die Rework-Systeme erhalten Sie auf Anfrage, da jede Maschine individuel konfiguriert wird.
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HR 600/3P Hochpräzises Rework von „Fine pitch“- und Chip-Bauteilen
Technische Highlights:
- Hochgenaues Achssystem (X, Y, Z) und hochauflösende Kameras
- Automatisierte Bauteilplatzierung sowie Löt- und Entlötprozesse
- Hybridheizkopf mit zwei Heizzonen
- Großflächige, leistungsstarke IR-Untenheizung in drei Zonen
- Berührungslose Temperaturmessung mit digitalem Sensor
- Drei K-Typ-Thermoelement-Eingänge für Accu-TC-Sensor
- Effektive Baugruppenkühlung mit Druckluft
Automatischer Reparaturprozess:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 01005 Bauteilgröße.
| Gewicht | 70 kg |
|---|---|
| Abmessungen (B x T x H) in mm | 850 x 660 x 573 |
| Antistatische Ausführung | Ja |
| Nennleistung | 3.200 W |
| Nennspannung in V AC | 220 V – 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A |
| Oberheizung | Hybridstrahler 800 W, in zwei Zonen, 60 x 60 mm |
| Untenheizung | IR-Strahler (3x 800 W), 380 x 250 mm |
| Messkanäle | 3x K-Typ, 1x IRS |
| Messkanäle | 3x K-Typ, 1x IRS |
| Positionslaser | Klasse II |
| Leiterplattengröße in mm | bis 390 x 300 mm (+x) bis 535 x 300 mm (+x) (0HR600/3PL) |
| Bauteilgröße in mm | Chip 01005 bis 60 x 60 mm |
| Achsengenauigkeit | bis +/- 25 µm |
| Platzierkamera oben | 5 MP GigE Farbkamera |
| Bauteilkamera unten | 5 MP GigE Schwarzweiß-Kamera |
| Arbeitsabstand (typisch) | 30-60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung |
| Druckluftanschluss | 6-10 bar (ölfrei). ¼ Zoll Schnellkupplung |
| Luftmenge Kühlung | ca. 105 l/min (@ 6 bar) |
| Prüfzeichen | CE |
| Bedienung | HRSoft 2 – geeignet für Windows 8 und Windows 10 |
| Option | Reflow-Prozess-Kamera: 10 MP, CMOS GigE Farbkamera, 50 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar |
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